یک پیشرفت عظیم

به غیر از بحث ساختار Surface Neo که با صفحه نمایش دوگانه و تاشو خود بسیار مدرن، هیجان انگیز و البته بسیار کاربردی به عنوان یک انقلاب خواهد بود، باید بدانید که پردازنده آن نیز یک نقطه عطف و رو به جلو برای شرکت Intel است. نه اصلا فقط در حد پیشرفت به نسل 10 از 9 که برای مثال در Surface Laptop 3 و Surface Pro 7 می‌بینیم، بلکه یک گام به سمت آینده کلی پردازنده‌های شرکت Intel.

ساختار لایه‌ای

چیپی که شرکت Intel در حال آماده سازی آن برای سرفیس نو است و با نام لیک فیلد Lakefield شناخته خواهد شد، تغییرات بنیادین در ساختار خود به نسبت دیگر محصولات این شرکت را به همراه خواهد داشت. چراکه از یک نحوه پیشرفته گرد هم آمدن یا پکینگ Packing سه بعدی بهره خواهد برد؛ یعنی چینش لایه ای که اجازه می‌دهد لایه های مختلف هرکدام به امر خاصی اختصاص داده شوند. اینتل به این نوع پک شدن، فوروس Foveros می‌گوید و در نتیجه استفاده از آن، فصای بیشتری برای هر لایه به معنی بازده بالاتر خواهد بود.

یک هسته بزرگ

چند هسته کوچک

در این چینش و در لایه ای که به پردازنده مرکزی و پردازنده گرافیکی اختصاص دارد، شاهد استراتژی پردازنده ترکیبی یا Hybrid CPU نیز خواهیم بود که بر اساس آن برای مثال یک پردازنده 5 هسته ای در واقع یک هسته بزرگ پردازشی دارد و چهار هسته کوچکتر از خود. یکی از مهمترین فواید چنین قالب هوشمندانه ای، تنظیم توان مصرفی چیپ نهایی خواهد بود که یک قدم بزرگ به حساب می‌آید. گویی پردازنده‌های شرکت Intel درحال رفتن به سمت ساختار پردازنده‌های از نوع ARM هستند که نتیجه چنین امری چیپ های بسیار کم مصرف و قوی همانند آنچه که در ساختار آرم می‌بینیم خواهند بود؛ و البته احتمالا امکان بهره برداری از اینترنت فراهم آمده از سیم کارت به صورت آسان.

معماری آرشیتکت جدید

Tremont

موضوعات مطرح شده حتی پیش از معرفی سورفیس نوو نیز مشخص بودند، اما موردی که پس از آن و اخیرا شرکت Intel رونمایی کرده است به یک ساختار مهندسی و معماری یا آرشیتکت Architecture جدید با نام ترمونت Tremont برای قسمت آن پردازنده بزرگتر اشاره می‌کند. البته این آرشیتکت جدید بر پایه x86 بوده و به هیچ وجه قرار نیست چیزی شبیه به ARM یا به کلی خارج از ساختار پیشین پردازنده‌های اینتل باشد تا کامپیوترهای قدرت گرفته از آن به راحتی بتوانند نرم افزارهای سنتی Win32 را اجرا نمایند.

اما به گفته اینتل همه چیز مجددا طراحی شده تا این میکروآرشیتکت تریمونت بتواند هسته بزرگتر پردازنده مرکزی از چیپ لیکفیلد را در عین به شدت کم مصرف بودن، قوی نیز نگه دارد؛ و همانطور که می‌دانید توان مصرفی کمتر یعنی TDP و دمای تولید شده پایین‌تر که نازک و کوچک شدن برد کلی را فراهم خواهد آورد.